一面时候毕竟轻松，主要就是介绍做的关于layout的一些项目以及项目经验。   如：   1、高速信号线有哪些规范   2、如何避免EMI的规范   3、DC-DC及LDO的布局布线规范及散热作用。   4、绕线规范   5、阻抗匹配   6、叠层的评估方法   7、如果封装的两个插件孔位太近波峰焊容易短路咋办（这个我没答出来，实际答案为拖锡焊盘）      还有让我说印象最深刻的项目，该项目其中有什么高速线，有什么特殊要求，怎么要求这样。      二面时候是HR面，   让我说了职业规划，薪资要求，与加班节奏，但是我什么信息都没获得。      最后给我挂了，还是毕竟可惜的