bg29 方向:硬件设计、结构设计、嵌入式提前批:robosense—系统工程师6/26 投递;7/3 一面寄小米:车载控制器硬件开发工程师:6/28 投递;7/13 笔试8/23 寄结构研发工程师:6/28 投递8/23 寄拓竹科技—嵌入式开发7/16 投递至今筛选中 了无音讯兆易创新—嵌入式开发7/18 投递;7/20 测评8/7 寄星猿哲科技—机械设计研发工程师7/23 投递至今筛选中 了无音讯华为—2012-单板硬件开发-上海(实习)时间没记 泡池子没泡出来TP-LINK联洲:忘记投的什么了,双9同学几乎都过了,bg29简历挂提前批总结:这个赛道应该是给双9佬准备的,要么大段高垂直度经历正式批:OPPO—系统工程师:7/13 投递;7/26 测评;7/27 笔试7/31 寄联想—部件工程师:8/5 投递;没反应,寄了美团—机械与结构开发、采购与供应链8/6 投递;8/10 24 测评寄了地平线—嵌入式系统软件开发工程师8/14 投递完就寄了上海空间推进研究所—嵌入式开发8/21 邮箱投递 没消息 寄了联影医疗—硬件工程师8/20 投递+测评;8/30 电话面;9/6 二面;9/27 hr面结果等待中TP-LINK联洲—嵌入式软件(上海)不说了,又简历挂vivo—硬件工程师8/21 投递;8/23 测评;9/13 笔试还没消息,不知道是不是寄了思特威—硬件工程师8/28 投递还没消息,可能寄了比亚迪:只想去上海,问几乎都是软开和算法,没有联系,寄了美的—电控硬件工程师:9/2 投递;9/3 测评;9/14 ai英语口语;9/20 一面;9/24 二面;9/26 三面结果等待中荣耀—射频技术工程师9/18 投递轻舟智航—自动驾驶系统工程师:9/3 投递;9/7 笔试;9/13 一面;9/14 二面;9/23 hr面结果等待中核工程设计研究院—非标机械设计9/3 投递;9/9 一面;9/12 二面结果等待中中兴通讯—硬件开发工程师:9/4 投递;9/7 测评;9/9 笔试理想—MCU嵌入式开发、硬件开发9/6 投递;9/17 笔试小米—BMS硬件、车载控制器硬件开发9/9 投递;9/10 测评;9/19 笔试长鑫存储—工艺工程研发9/11 投递+测评+ai;9/21 一面;9/22二面结果等待中御微半导体—机械工程师9/25 投递中芯国际—版图设计师9/25 投递+测评柏楚电子—硬件系统工程师、PCB设计工程师、电子设计工程师9/25 投递正泰—产品研发岗9/25 投递;9/26 测评这个测评很妖,限时时间计算,还有分析别人心理的题