双2机械转码, 技术栈cpp通软嵌软都能投目前岚图汽车智能座舱签双方了, 华为嵌软在跑池子(但是感觉大概率泡不出来)但是有人说东风之后发展不大行, 建议找大厂国庆之后感觉积极性低了很多, 昨天小米和360的笔试后面编程题都没有做完---更新 小米已挂 360进下一步了---但是现在小论文还没什么进展, 感觉毕业也有点担心现在到底是专心开小论文, 还是再花点时间冲冲中大厂的软开呢T_T