阿里平头哥25届秋招进行中！公司介绍：平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。🗳【招聘对象】在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。中国大陆（内地）以毕业证为准，中国港澳台及海外地区以学位证为准。🗳【岗位方向】芯片前端：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师。芯片软件：芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师。芯片平台：硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设...