求简历求简历求简历：欢迎私聊jd：阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向：岗位职责1. 软硬件协同优化   负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。   针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发   参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。   开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。   参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。3. 计算平台底层软件开发   研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。   基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。4. 操作系统与固件开发   优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。   开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。5. 开发者工具与生态建设   开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。   构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。