各位同学大家好，我是华为2012实验室—星光工程部的招聘HR加入我们！【部门介绍】星光工程部承接新业务使命，聚焦在超精密装备领域构建核心技术能力，立志向上捅破天，向下扎到根，实现关键产品突破。在星光工程部：你将与行业顶级科学家共事，快速成长；你将挑战世界级难题；你将获得高端装备研发的舞台，前景无限。 欢迎具有光学工程、机械工程、自动化、集成电路、仪器仪表、电子电气、通信工程、数学、物理、化学、力学、材料学、计算机、软件、算法等专业背景的同学加入星光工程部，一起探索微观世界，挑战工程极限！【毕业时间】国内学生：2024.1.1-2024.12.31留学生&博士：2023.1.1-2024...

华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。   以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。   聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领...

【部门介绍】   华为中央硬件工程院承担了 华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工 具装备研究与应用中心。   华为公司级战略项目，通过关键技术突破和长期领域知识的积累，实现软硬件高效协同，构筑全球领先的技术竞争力。      【面向人群】    1、2022年1月1日-2022年12月31日毕业于国内高校的中国籍应届博士毕业生。   2、2023年1月1日-2023年12月31日毕业于国内高校的中国籍应届本科、硕士和博士毕业生。      【招聘岗位】   1.软件开发工程师   2.智能制造与精密制造研发工程师   3.自动化控制工程师   4.软...

   【部门介绍】   华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工 具装备研究与应用中心。    华为公司级战略项目，通过关键技术突破和长期领域知识的积累，实现软硬件高效协同，构筑全球领先的技术竞争力。      【面向人群】    1、2022年1月1日-2022年12月31日毕业于国内高校的中国籍应届博士毕业生。   2、2023年1月1日-2023年12月31日毕业于国内高校的中国籍应届本科、硕士和博士毕业生。      【招聘岗位】   1.软件开发工程师    2.智能制造与精密制造研发工程师    3.自动化控制工程师 ...

华为23届校招交流      华为2012实验室校招交流，私信拉群~

   华为2012实验室中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。   以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。   聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终...

华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。   以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。   聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领...

华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。  以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。   聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域...

华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。   以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。   聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领...