华为保温

现在华为春招还可以投吗，技术岗位。去年秋招投了之后一直没机考，没面过，现在可以走流程吗。

形式：笔试和视频题分开考，视频有2分钟准备，5分钟答题；笔试有20（单选多选都有）+2（编程题）有90分钟。有感：准备不充分，而且题目填了不能回头，代码不能调试，只能告诉编译成不成功，唉寄了。题目知识：1.查看linux使用了多少内存 ——命令cat/proc/meminfo2.Kill 9命令的意思 向目标进程发送 SIGKILL 信号（编号为 9）3.嵌入式存储速度最快的是A 寄存器组，cache ，内存， flashSRAM与DRAM的区别4.哈佛结构5.嵌入式存储结构的分配需遵循“Bootloader→内核→参数→文件系统”的物理顺序。存储区域 地址范围 内容 大小Bootloader...

二面（技术面）    一、3分钟的自我介绍    二、个人技能询问        1.你认为什么是嵌入式？需要做什么？        2.常用软件、交叉编译、工具链        3.介绍一下获奖比赛的背景。        4.主要的编程语言，用它完成过哪些项目。        5.对Linux了解多少？        6.完整的项目开发流程。        7.STM32的组成部分。        8.怎么使用IIC驱动的？用来做什么？        9.用SPI做过什么？        10.实时操作系统实时的概念？        11.rtt_thread和freertos的区别？        12.问了一下BLE、ziggbee。反问        1.工作职责        2.面试结果、三面?        3.培养方案？        4.学习建议，如果我进入这个岗位，想从事这个岗位，有什么学习建议吗？书籍？三面 估计挂了    1.1分钟的自我介绍    2.sizeof()与strlen()的区别    3.char类型的指针和int类型的指针大小，两个类型的指针++一样吗？    4.指针链表中间插入一个数据    5.IIC通信协议。ack? 大小？传输的大小    6.freertos高低优先级怎么运行的？怎么找到高优先级去先运行的？    7.WIFI协议，管理帧？    8.ARM架构中寄存器R0-R3用来做什么的？    9.反汇编？

1.有没有参加过竞赛？2.用的什么语言，大学学过的相关课程3.实习、项目经历4.学过数据结构吗5.malloc和new6.进程线程的关系，多进程应用，多线程应用，需要注意的问题7.生产者消费者模型，同步方式，消费者如何做到及时响应8.数据结构中链表的操作，内核中的链表，有没有使用过内核里的链表9.有没有学过设计模式10.网络编程，io多路复用poll、select、epoll的区别手撕：字符串压缩总的来说不是很难，但目前很多八股只是简单过了一遍，有个简单的映像，答的不是特别好。