秋招总结

深秋,秋招接近尾声,在此对秋招进行简单的回望与总结。

我的秋招始于七月下旬,那时的困难源于信息闭塞,不知道自己这份简历能投到哪里。网上冲浪时刷到了牛客的帖子,索性跟着大佬分享的投递记录投简历。在此感谢早A晚C、小米大箱冰等几位分享投递记录的机械大佬。

尽管跟着大佬的脚步投递简历省去了寻找公司的麻烦,但尴尬的专业定位一直困扰着我。我本硕均为力学专业,主要做一些动力学相关的有限元算法,偶尔做做振动测试,机械设计相关一窍不通。混迹机械圈却不懂机械设计,属实有些滑稽。时至今日仍有投递了机械岗的几家在筛简历,其余大部分都简历挂。感觉今年的秋招不仅仅是卡学历和六级,很多单位其实在卡项目和简历的匹配度。幸运的是还是有些单位与我的方向相符。

进入八月,我开始陆续收到笔试和面试机会。第一份面试邀约来自竹子,第二份来自影石。其实本来想先面一些其他企业找一找自己面试的漏洞,之后再面心仪的。个人感觉虽说是压力面,到主管面才有那种脱力感。幸好面评还不错,两家单位都有持续推进。对我而言,反而是先面试的个人状态比较饱满,后面随着面试的增多,整个人的面试状态越来越差,甚至后续不得不推掉了几家面试。唯一可惜的是dji笔试,强度理论的塑性表达没写出来,上一次接触塑性力学还是在大三

金九银十,前期投递简历集中爆发,每天都是做不完的测评和面试,焦头烂额。在这期间也陆续收到几家车企和家电行业的offer,不太想去都及时释放掉了。比较可惜的是中物院软件成分,方向比较符合,可惜个人没有在成都发展的计划。除此之外感觉比较重要的就是华子了,现在还在泡池子等保温

总的来说还算比较幸运,整个秋招大概投了不到30家。因为方向不符合简历挂了接近一半,oc九家,泡池子三家。投递还是要趁早。最后,祝大家各自安好,相忘于江湖。#25届秋招总结#
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佬,去哪了?
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发布于 2024-12-11 18:46 山西
大佬,求面经
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发布于 2024-11-07 11:01 北京

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08-28 16:31
已编辑
西南大学 硬件开发
已投递今天之前:1、深圳万讯自控股份有限公司-嵌入式开发工程师(瞎投的,没了解过),应届生,进度:已提交。2、中国电子科技集团公司第十研究所-应用软件开发 (试一下),应届生,进度:评估中。3、中国航空无线电电子研究所-硬件工程师(试一下),应届生,进度:已提交。4、芯源系统有限公司-嵌入式软件工程师 (听说不错,想进),应届生,进度:评估中。5、芯原微电子(上海)股份有限公司-软件工程师 (以为芯源,了解了也好像还可以),应届生,进度:评估中(应该是海笔,技术题全英文,很多乱选的)6、国科微电子 微信公众号,进度:已被刷。8.251、联芸科技-嵌入式软件工程师(工资很高),BOSS看到,微信公众号投递,进度:已投递。2、自动化所-嵌入式软件工程师 (军工,网评感觉不太好),BOSS,进度:hr要了简历。3、恒玄科技-软件工程师(试一下),BOSS,进度:未读。4、旭创科技-软件开发(试一下),应届生,进度:已提交。8.28恒玄科技-软件工程师(试一下),BOSS,进度:已拒绝英杰电气股份-fpga软件工程师(他自己邀我投的,不太了解),应届生,进度:感兴趣,但没消息,主动去问了芯源系统有限公司-嵌入式软件工程师 (发笔试,28,海笔),应届生,进度:评估中。为什么大多数都有反应呢?是我姿势有问题?
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