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Geek_H
2019-09-27 23:50
门头沟学院 Java
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2019-09-27
在牛客打卡181天,今天学习:刷题 20 道
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2025-12-29 15:34
正浩创新EcoFlow_电力电子软件工程师(准入职员工)
正浩创新内推,正浩创新内推码
一整个面试下来,感觉正浩的技术面真的很扎实!趁热乎整理一波面经(纯干货版),希望能帮到准备面试的学弟学妹们~ 【结尾有血泪总结建议!】🔧 【一面 · 硬核技术面】面试官问的非常细致深入🔥,主要围绕电源知识,我总结出的题目供参考:1为什么相同载波频率下,单相全桥用单极性倍频比双极性调制,变压器发热少?2为什么光靠软件死区不够可靠?(死区门道多啊!)3MOSFET vs IGBT,优缺点怎么选?(器件基础)4LCL滤波器咋设计?(公式忘了,幸好说清了关键参数影响😅)5LC vs LCL滤波器区别?6逆变器输出电流THD从3%降到2%以下,你会改啥?7Boost拓扑和输入输出关系?(基础中的基...
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昨天 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-20 21:40
已编辑
门头沟学院 Java
27届NPC鼠鼠 求拷打
双非本 一段小厂 寒假能够冲击中厂吗 求简历拷打。求各位牛友指点一下,想在寒假海投冲一下中厂有没有机会,简历有没有需要修改的地方
123123d:
简历还没有你的照片清晰,你到底是来秀照片,还是改简历的
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2025-11-14 16:03
西北政法大学 新媒体运营
0offer简历长啥样?
0offer求指导,感觉好迷茫
牛客36400893...:
我不是这个专业的,但是简历确实没有吸引我的亮点,而且废话太多没耐心看
0offer是寒冬太冷还...
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2025-12-29 22:34
武汉大学 Java
20251225【字节】面试算法真题(共1题)
题目1:求数组的最大区间和
查看1道真题和解析
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