海康硬件开发会考哪些题型？

本科通信专业，项目就是学校的一些和FPGA相关的，还有odfm无线通信系统仿真，或者其他的通信仿真类经历，想问问综合本科还有现在的就业情况比较推荐什么工作岗位😥

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...

3/28 ———做了美团的硬件笔试：内容包括ucos ii，给你一个代码，肉编器问你输出结果（不能用ide），Linux，跟往年的笔试例题差不多，编程题有2道，做起一道题，最开始不管怎么整都只能做起20%，后面把ans开long long就100%了，没刷过题，第二题完全不会，希望能进面。美团2个志愿都寄4.15华为笔试，通过4.16测评通过，等面试ing

1. 介绍一下做过的项目，重点讲系统架构、启动链路和承担的核心模块答案：先把整体链路讲清楚，例如 SoC 上电后经过 BootROM、一级/二级 BootLoader、内核、rootfs，最后到业务应用。再说明软件分层，比如 Boot 部分、BSP/驱动部分、中间件、应用层分别承担什么职责。核心模块要具体，例如负责过启动适配、某个外设驱动、内存搬运、协议栈、板级初始化、异常定位。如果项目里有多核、RTOS + Linux、DMA、cache、文件系统、升级链路，也要把模块之间的数据流和控制流讲清楚。最后落到难点，说明模块不是“参与了”，而是确实解决过启动失败、性能不足、时序异常、稳定性问题。2...