题目1：负采样算法设计题目2：队列重建题目3：整数分解

找个实习，找了3个月，没人理我

本大三鼠鼠7月半的时候才浑然醒悟，开始选择了走java这一条路，然后也是疯狂的学，每天十小时，然后前段时间实在忍不住了，看见大多数人都在说金九银十，也是把自己写的项目包装了一下，然后开始海投（因为我觉得我比较水，所以说就只投了小厂），也是不负守望，拿下三个实习，现在就等着最后一个offer了（感觉这个更好，所以说前面两个就不准备要了，希望能顺利得到offer）（我是双非，不太算科班，完全java零基础，只能说实习很好找，但是工作不好找，尝试投了一下秋招的那种，但是秒挂）java还是有活路的，刚好温饱是够的

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...