小米硬件面经

1.熟悉哪些拓扑2.应用上有什么区别，为什么3.变压器的匝比 感量怎么计算4.反激的反馈电路是怎么样的，为什么这么设计5.反馈进入反激芯片内部做了哪些工作6.431并的rc是怎么计算的7.mos选型8.mos尖峰电压组成9.rcd的工作原理10.项目背景 对项目做的优化11.llc的k值 q值的计算12.漏感的计算13.为什么选铁氧体磁芯14.llc软开关的工作过程15.氮化镓的优缺点，和普通mos的区别，造成区别的原因是什么主包已经玩了两周临时接到面试，纯被拷打😤

1、自我介绍2、介绍实习3、围绕实习问 (数据一致性、redis分片、redis集群) 20mins4、redis八股，数据结构、各个数据结构的使用场景、优劣和底层设计、redis集群、redis分布锁，何时用String和哈希，两个对比优缺点。5、手撕：hot100字符串解码

1、自我介绍2、让我选了个项目讲,我选了实习的。板载天线PCB layout的时候,需要关注哪些3、史密斯圆图原理,S参数定义,怎么仿真的?4、ADC采样原理,有没有做过高精度ADC?5、磁共振的原理是什么?6、SE/FSE序列怎么理解,怎么设计序列?7、仪器用的永磁体还是超导磁体?8、EMI主动降噪怎么设计的?9忘了10、做的多大场强的设备,有几台分别是多少?11、为什么做低场强,多低的场强?12、快速重建用的什么算法?13、梯度线圈和射频线圈是怎么设计的?14、梯度功放和前放那个是怎么设计的?

1.面试官业务介绍5-10min，然后说岗位跟面试邀约的可能不一样2.看你简历投大模型岗位，这边是后端岗多些，和统计更多，基础也比较重要3.反问ai结合场景这里莫名其妙的说了下，未来ai业务场景的的发展，最近看裁员帖子之类的面：像工程项目会被替代很多，像统计和类似于这种，系统验证还好些4.手撕回溯 子集输入调错5.有看过限流算法吗；手撕 令牌通限流服务端 伪代码，加并发控制，加乒乓球式限流，还是流式限流；5.1 怎么记录每个getToken()方法入参的lasttime构造器5.2 怎么控制乒乓球式还是流式5.3  refillToken方法要传什么参5.4 gettoken 没有写currentToken --5.5 now - last 时，单位是 s、ms 还是 μs？用户体量比较大，百万的时候怎么考虑int 会强转为 0”，时间戳溢出 + 精度丢失问题。核心问题二：浮点数精度丢失与性能损耗me：基础有待提升面：思路还可以，细节有待提升，还是细节注意6.反问to B to C业务ai答案：如果是流式控制：我关注的是平均速率。我会利用令牌桶算法，重点调节 refillRate（补充速率）。无论请求是突发还是连续，我都会把它们看作连续的数据流，只要桶里有令牌就放行，主要用于防止下游被大流量冲垮。如果是乒乓球式控制：我关注的是交互的同步性。这通常用于对延迟敏感或需要严格顺序的场景。我会通过信号量（Semaphore）或者容量为1的令牌桶来实现。核心逻辑是：必须收到上一个响应（回球），才释放下一个请求的令牌（发球）。所以，在代码里，我是通过选择限流原语（是用单纯的令牌桶，还是用信号量/状态机）来控制这两种模式的。”