看前须知  岗位均为测试/测开 包含暑期和秋招 不区分一二面,以公司为独立单元 笔者亲身经历,真实有效  好未来  给一个字符串,包含空格和数字,删除之后判断是否会回文串 全排列  美团  合并数组 字符串相加  快手  最长无重复子串长度  百度  逆序字符串,力扣151  智叟科技  判断是否是对称二叉树  阿里虎鲸文娱  罗马数字转换  招银网络科技  现场出的题，一个简单的模拟，把一个字符串中所有的数字都*2 a12d3 -- > a24d6  CVTE  快排  字节跳动  合并重叠区间  米哈游  版本号比较  网易云  最大连续子数组和   目前记得的 就这些了,后续想起来...

佬们给点意见，27届双非本想找日常实习

bg，成电本，成绩大概30/100，自认为项目做的还可以了，黑马的苍穹外卖，点评，springcloud那个听完了顺便去做了尚硅谷的谷粒商城，没做运维篇，准备了3个月力扣，11月到现在0面试，boss日均100份，，一开始认为是简历问题，于是找了入职的大厂的朋友要了几份简历，只改了个名字电话就投，依旧0面，中途遇到几个卖课的骗子被我一眼丁真，好的，接下来我学校也乱写了，反正根本约不到面，直接填华五的学校，依旧是0面。这还没完，学校有合作企业，里面的岗位听说很简单，之前跟我一个课的同学，把课设写上去了，但是他也没怎么系统学过java，人家已经面完准备入职了，我不知道我是不是不适合计算机，或许就是我能力的问题 ，反正确实是招笑，那么早准备最后0面，不打算继续找了，准备考研了 ，祝大家工作顺利!

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...