有兄弟大疆后端开发二面（终面）泡出来了吗？

形式：视频面试 时长：30 分钟 面试流程： 1. 自我介绍 2. 了解不了解DRAM 3. DRAM和SRAM的区别 4. 介绍实习LSU项目 5. 介绍压缩指令设计 6. 反问了岗位相关情况 面完当天显示录用评估中，不过是第一阶段 之前因为时间不合适拒绝了一次面试，感觉已经是最晚一批了吧，似乎已经有人开出来了，不知道之后能不能泡出来，还有没有面试的小伙伴不

各种补贴和奖金加起来总包三十多，但是专业背景不太相关，面试没问太多专业问题，看样子是培训一段时间就能上手，会不会容易被优化？

长鑫存储复活赛面(第二志愿)，数字芯片验证/设计对着项目提问了些八股，问了下项目的情况八股:AXI总线介绍一下，DDR3 DRAM了解过吗介绍下，其余问了些啥鼠鼠忘了。项目提问:介绍了下项目中设计的处理器的架构怎么实现的，怎么测试的。(其他问了啥来着的太久了忘了)，然后问了我会不会验证(不会UVM呜呜呜)面试官中间还发出感叹“哎，提前批大家都很优秀啊’反问:长鑫的数字IC好像不用verilog?用自己的一套器件库，跟之前网上看到的说法差不多总结:15min，无手撕，有八股但比较浅，面试官人很好，还对我提出了些建设性意见(你搞的FPGA比较多，如果想来我们半导体这行要多学些验证，uvm，sv还有...