中兴秋招内推码，想要的自取，营销岗可指导

刚入职的时候，我的技能包其实很“标准”：左手Python写模型，右手C++写点逻辑，典型的算法生配置。但真实的工作场景很快就给我上了一课：问题不会迁就你会什么语言，而是需要你用最合适的工具去解决问题。为了搞定海量数据的高并发传输，Python显得有些力不从心，于是我不得不跳出舒适区，现学Go语言，在OSS工具的基础上完善不同格式媒体的分段传输验证，解决了卡脖子的IO瓶颈。（oss这是真的快啊）紧接着面对老旧的PHP业务框架，为了让新算法能无缝接入需要将PHP到Python的整体架构迁移。其中涉及到的代码深度，现在想想还是脑壳疼，一个算子包了六七层！现在的我，与其说是“学会了更多语言”，不如说是...

前端面试 算法题刷了，基础知识背了，ui库自己造了，core自己造了，devops自己搞了集群自己部署跑通了，测试也都做了，全局的性能优化也学了面试的时候没有考算法，没有考基础，问的是大文件几百兆怎么传，我是真不会啊，之前的实习没有做过落地项目，没人带，真没做过这种业务场景，除了http3和cdn就答不出来了前端还是网络传输相关的东西最重要啊，框架一层一层搭上天了都，还是要在网络方面有亮点啊😞

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...