英集芯内推

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英集芯24届秋招启动!——国内最快从成立到上市的数模混合类电源IC设计公司

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1-招聘时间:2023.8-11月
  
2-招聘专业对象:2024届本科和硕士毕业生理工科专业

3-招聘岗位:IC数字、IC模拟、IC射频、数字后端、模拟后端(版图)、系统、硬件、嵌入式、算法、 FAE

4-工作地点:珠海、深圳、成都 、上海、武汉

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6-About us:
公司官网:http://www.injoinic.com
国内首创电源类数模混合SoC的IC设计公司,多领域市占第一
系统的应届生培养体系,技术、管理双通道发展
扁平化管理,技术大牛云集,豪华导师团队

引流:字节跳动,海康威视,深信服,腾讯,阿里巴巴,拼多多,滴滴,京东,小米,大疆,美团,好未来,小红书,华为,简历,offer,面试,面经,三方,国企,央企,秋招,应届生,求职,比亚迪,建设银行,工商银行,百度,中兴,邮储、中行、建行、工行、建行、光大、招商银行、科大讯飞、蔚来、新华三、京东方、容知日新、长鑫存储、阳光电源、中国移动、中国电信、中国联通,中兴,虾皮,网易,腾讯音乐,京东,虎牙,b站,bigo,思科,亚马逊,荣耀,小米,联想,tplink,第四范式,米哈游,携程,旷视,美的,索尼,OPPO,满帮,momenta,欢聚,shein,用友,哈啰,vivo,完美世界,地平线,爱奇艺,汇顶,得物,深睿医疗,全志科技,禾赛,唯品会,度小满,蔚来
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白火同学:先说结论,准大三不是特别好找实习,boss沟通300+没有实习是很正常的情况。一是暑期实习时间太短了,二是在这么多准大四都找不到实习,从实习时间和掌握技术层面,企业会优先看他们。 再说简历,其实985本+准大三到这水平的简历也很优秀了,要说的话,项目经历可以再优化一下,可以基本围绕采取STAR原则,分为项目概述、技术架构、技术亮点、实现结果,再发给AI润色一下。 最后说操作,准大三的话,如果想找实习那就多投,不过现在也7月中旬了,时间上已经略晚了。如果7月底实在找不到,也可以多刷点算法,多学点技术,这实习也不至于一定得有,当然有更好。
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DKS233:(1)专业技能:Java8也太旧了,最少也要了解到JDK17吧,可以参考现在SpringBoot支持的Java最低版本,熟悉mysql基本理论具体指啥,是锁这种具体原理还是分库分表这些业务场景,spring这些专业词汇,大小写要写对(全篇简历都有这个问题,显得不严谨),熟悉使用框架进行业务开发就别写了,如果要写,起码要写到框架原理部分吧,比如aop,启动原理什么的,springcloud具体指哪些模块呢,写清楚,网关还是鉴权还是什么,“改造”没必要写吧,你直接说用springcloud开发的不就行了(2)项目经历:首先格式就有大问题,时间怎么能换行呢,调整一下,响应速度那个,如果指的是将部分数据从其他数据库转到redis的提升就别写了,因为这个不算难点,redis可以写写分布式这些,比如容灾怎么实现的,数据库同步怎么做的
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