秋招目标是国企，比较偏向银行。但是后端准备的太晚了，项目是苍穹外卖+类似黑马点评，八股刚背两周。大厂后端感觉已经没啥希望了，还有科研的压力，十月可能会中期，实验还没做出来。朋友说大厂测开难度小些，他已经进大厂测开了。现在还有个选择是找银行的暑期实习。大家觉得该怎么继续呢？

在一个又一个求职交流群里，常常会刷到这样的话：“简历投出去100份，连一个电话都没接到。”“刚聊完，HR说我们技术不错，但‘不匹配’。”“问了HR进度，结果直接被已读不回。”这些并不是个例，而是很多嵌入式应届生、转岗者、甚至拥有几年经验的工程师们共同经历的现实。有人调侃，“我们学了这么多，结果连流水线都抢不过。”笑着笑着就沉默了。这个行业，要求高，起薪低，门槛奇怪，试用期还长。动辄要会单片机、RTOS、Linux、驱动开发、通信协议、硬件调试、总线协议、软件架构，最好还会一点 QT、Python、BLE。如果你再懂点算法图像、做过机器视觉，那就更好了——但月薪还是三千五，甚至不包吃住。相信各位...