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bg:双非本211硕,材料专业。
1.半导体蚀刻工艺岗,总包20W,有加班费,要倒班。在里面的同学说一个月加班时长90h+。半导体工艺以后好跳槽。
2.赛力斯,车身部件研发岗(尾门、空调等),薪资待遇方面一年18w,996,无加班费。部件研发前景咋样,有没有内部员工给点建议!。#工作#工作选择 #求助offer选择#offer选择  #简历被挂麻了,求建议# #简历被挂麻了,求建议#
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09-17 17:33
门头沟学院 Java
阿里面试一直在聊天是不是就是kpi了
offer收割机jo...:应该不是KPI,因为好多人阿里简历都过不去
我的秋招日记
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