中兴微电子未来领军内推(和中兴通讯投递独立)

主管面后很长时间没回复，默认挂了。五月初投递的简历，过两天就打电话约了面。一面/技术面：最恐怖的一集，长达一个多小时的技术拷打，两个面试官轮着问，面完汗流浃背了。你的项目应用场景是什么？发射机/接收机信号链设计？（从比特流串并转换到射频天线详细地说了一遍）LDPC了解多少？编码/解码过程？（Mackay稀疏矩阵生成等等）LDPC码长方面的问题。>512bit用什么？为什么LDPC而不是Polar？下行控制信道用的是什么码？5G的LDPC与4G的Turbo码的区别有什么？（少了一步交织等等，当时Turbo码忘得太多没答出来）LS和MMSE信道估计的原理以及推导？从数学期望公式到最小二乘说一遍。自适应滤波是什么原理？项目中的参数设置？4G/5G物理层的一些信号了解多少，项目中所使用的主要信号？5G随机接入过程？（最汗流浃背的一集，东西太多了很难说完。只大概说了RRC交互的四步）Preamble的选取方法了解吗？（随机接入的一部分，想不起来了）5G小区搜索过程？（从SSB到CORESET0、SIB都说一遍）平常看3GPP协议吗？对TS38.211了解吗？（更汗流浃背了，老实回答用到才去看的，全部记住太难）那你平常看哪部分比较多？了解4G方面吗？FPGA上的5G协议栈相关问题，上板了吗？基带信号怎么生成的？加扰的作用？项目中FPGA上哪部分调试最难？跨时钟域等前期设计的问题。（汗流浃背+1，同样涉及东西太多）看你项目用了光纤，光纤通信是怎么个事？（老实答这部分不是我做的）终端和基站时钟是怎么同步的？（问懵了，答的用高精度时钟没考虑。现在想起来该答DLL之类的）基站时钟是怎么同步校正的？（答GPS和IEEE 1588）终端/基站和GPS时钟校正是怎么进行的？（汗流浃背+1，是同组的人做的，最后只答了原理TDOA持续校正时钟）有没有嵌入式开发经验？还问了arm之类的、fpga的bsp、写的是不是裸机程序（no-os）方面的。与上位机的通信？上位机上的C++程序是怎么个结构？算法部分参与了多少？信道估计用的什么？纠正频偏的算法是什么？多径信号的抑制用的什么？更下一级的算法参与了多少？最后拷打完没啥力气反问了，面完才知道过了将近一个半小时。中兴微是所有面试里最汗流浃背的一次，高强度拷打一个多小时。不清楚实习岗拷打的竟然这么狠，还好给过了二面/综合/主管面：和两个面试官唠家常。高中成绩，大学成绩，人是哪的，工作地点，为什么想来西安实习，有没有女朋友，实习希望学到什么，父母是干什么的，有没有关系比较好的，兴趣爱好是什么，等等等等。回答有没有投其他的时候老实说了华为，感觉踩雷了，不能太老实。反问有没有转正机会，回答没有。（那技术面还拷打这么狠）综合面挂了，有点意难平，毕竟一面被拷打的太多

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

841所和中电十四所有uu了解吗？想了解一下工作强度和薪资待遇怎么样（计算机方向）

本硕期间看了很多帖子的求职经验分享，个人感觉很是受用。回馈社区，遂写下本人2025届秋/春招经验分享，希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好，本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣，就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向，然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高，学历、项目、实习或者比赛，有些公司还对细分的方向有要求，而至于FPGA，岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了，后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况：海思、小米、长鑫、中兴（硬件）、诺瓦（FPGA）、比亚迪、TCL（FPGA）、京东方（电路设计）、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二（非西电、北邮），有竞赛（国奖），实习（中厂一年），论文：SCI一篇，EI一篇（因为是算法方向，对于找私企没用，投研究所有用）🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了，没几个能投的（笑死），四月末面了联发科的数字IC实习，个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的，三个面试官，不同方向的，针对你的项目提问，对我优化简历和提高面试技巧很有用，不过他们家好像没有秋招HC，实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了，秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我，结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....，并且在加的群里没看到数字ICoffer的。（总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手，他家秋招开的挺早，去年六月底笔试，七月份面试。）然后五月初面了华子的，主管面寄了，主管板着脸，声音让我想起来小学的老校长233，对着简历问我验证的，好吧，我没准备验证，直接说话全程结巴，寄了，导致我去补了两个月的验证知识点，好吧，秋招也没用到。实习就面了这两家，全寄（笑死）。然后六七月份优化简历，面了一些小厂练手，七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了，主要是研究所（他们进学校挺早的），还有小米SOC，九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技，大家可以注意一下这家，他家周末面试，两轮合在一起，面试完了等两天发了个预录取邮件，丫的我还加了他们HR问了是不是稳了，和我说是的，等着国庆节第二天打电话谈薪就行了，然后我就打算签他家了，把八九月拿的offer释放了，九月最后一周的面试也拒了，然后等到国庆第二天我没收到电话，问了群里别人有收到电话，赶紧问HR，她说我排序靠后等前面有人拒了才到我，丫的敢情他家的预录取是进池子，坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....（sad）然后国庆回来继续面了几个中厂，又去舔回来两个之前拒了的，确实尴尬，但是那会确实焦虑，和朋友说了他劝我试试，所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招，没办法导师论文逼得紧，丫的，三年过得可苦了，不指导还要发“高水平论文”，还要给他干项目，天天拿延毕吓人，也不算吓人，毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等，这时候已经签了，就是面试看看行情一面挂：华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂：联发科、国科微、视源股份等三面挂：佰维存储（很奇怪这家，技术面三面，最后无疾而终）后面拒面的：长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料，稍后会更新之前各个公司的面试经历，写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题，以及大家对于后面职业规划的思考