vivo春招

offer1：字节-data-模型系统工程师，base上海offer2：美团-点评-软件开发，base北京美团面的岗位是机器学习引擎，但是offer写的岗位是软开真心求教各位大佬，lz不强求转正，就想去大厂见见世面

软件工程师实习生（智能制造方向）面试官很好，体验很好，但是太紧张了一个月被捞起来，自己没准备好25min结束。自我介绍实习：SQL优化的具体方法？实际开发中遇到慢查询优化场景多吗？业务上强依赖左模糊查询，不能改业务，有什么优化方案？除了慢sql，有遇到过别的导致接口响应很慢的场景吗？怎么解决的？学习过程中有学习到别的场景吗？项目：Redis榜单中的热点数据怎么设计存储的接口QPS怎么得出来的，为什么没有继续优化实习和项目中遇到的最大的困难是什么场景题有2万条数据批量写入，要求事物原子性，实时返回结果，怎么设计方案？了解Spring Cloud吗开发中有没有遇到过代码合并冲突，怎么解决的两个项目的人员配置反问业务场景建议无八股答的很差，最后面试官问我是不是生病了，说话状态很差。平时沟通都这样吗。😭哎，感觉自己沟通能力好差。我朋友说是我的声卡有问题，听起来声音有点小而且虚虚的😷

😭😭😭😭😭😭有没有牛油帮忙看看简历怎么改啊，投了好多家大厂连笔试都没到，唯一到了的就只有海康的笔试，做了之后半个月了还没有面试通知😭，我真的好害怕啊😱

实习第一天，没有复杂的理论培训，直接扎根嵌入式工位焊板子。前辈给了我空白 PCB 板、电阻电容、排针和电烙铁，手把手教焊接基础手法。我第一次实操格外拘谨，握烙铁手总发抖，要么温度不够造成虚焊，要么焊锡过多出现连锡。只能耐心跟着修正，拆焊、补焊反复练习。一整天都专注对着电路板，一点点焊元器件、理线对位。沉浸在焊锡融化的微光里，慢慢摸清控温、送锡的节奏。看似简单的手工焊接，却是嵌入式硬件的入门基本功，第一天就在踏实的焊板实操中，正式开启了嵌入式实习生涯。