华为终端

单9，手里只有这一个offer，分到了整合部门，设备与工艺工程师岗，14k，不怎么加班，双休不倒班，真诚发问，要不要签，想留在北京，最起码能解决户口

1. 先做个自我介绍吧参考答案您好，我是XXX，主要从事嵌入式软件开发。技术栈方面，熟练掌握C/C++编程，有单片机裸机开发和Linux系统开发经验。在单片机方面，做过基于ARM Cortex-M内核的项目，涉及串口通信、ADC采集、PWM控制、定时器等外设驱动开发。Linux方面，熟悉应用层编程，包括多进程、多线程、网络编程等。最近在做的项目涉及多核处理器的核间通信和DMA数据传输优化。对嵌入式系统的实时性和资源优化比较有心得。2. 看你简历上有单片机和Linux开发经验，具体做过哪些？驱动层有接触吗？参考答案单片机方面：主要使用过STM32和Infineon TRAVEO系列MCU，做过完...

双非机械硕士。已经签了2了，要违约去1吗？还是等春招。1.莱克电气，苏州，结构研发，年到手+公积金16.5万。2.汇川技术，上海，整机过程工艺工程师（装配工艺开发），年到手+公积金多4万。都包吃。包住一年。强度1>2

〇、个人背景一、简历准备简历准备1页左右即可，个人建议可以在研二下开学后3、4月份开始准备，具体内容主要包括个人基本信息、学习经历、实践经历、科研比赛、专业技能、个人评价等。个人基本信息：姓名、出生年月、联系电话、电子邮箱、政治面貌、籍贯、意向岗位等学习经历：本硕时间、学校、专业，保研？，相关课程，相关荣誉等实践经历：实习工作、学生工作、实践等科研比赛：建议本硕各2个，主要从项目名称、背景、任务、行动和结果几个方面阐述专业技能：四六级、计算机水平、建模能力等个人评价：学习、工作、性格、兴趣爱好等（需要注意的是我们的简历不是一成不变的，要结合具体的投递岗位和时间实时更新的，进行多版本的迭代修改后...