烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

屁都不会放一句啊 挂了就说挂了呗 哑巴也能当hr了

每年 秋招（9~12 月）和春招（2~5 月），成千上万的计算机专业学生涌入求职市场。很多同学在求职过程中，会遇到各种 踩坑 问题：简历投递无反馈？笔试、面试总是卡壳？通过技术面却被 HR 卡？拿到 Offer 却发现是坑？这篇文章将详细拆解秋招/春招的全流程，并告诉你如何避坑，帮助你顺利拿到 Dream Offer！1. 求职时间线规划秋招 vs. 春招：有什么区别？规模大（主要针对应届生）小（补录 & 实习转正机会）竞争高，提前批 & 正式批竞争激烈相对较低，但岗位有限招聘企业互联网大厂、金融、国企、独角兽等补录岗位，部分公司有批量招聘求职策略提前准备，重点关注提前批 &a...