数字IC offer帮选

题目1：两个列表求相同元素

原部门方向不感兴趣，想转部门，还有有hc的部门嘛，数字芯片方向，希望base上海

1. 简历上的“诱饵”要香不只写名次：用“基于XX算法”、“实现了XX%的性能提升”、“解决了XX难题”等短语，简要描述技术亮点，埋下提问点。分类清晰：按“算法/软件/创新”等归类竞赛，突出你的技术主线。2. 主动引导，掌握面试节奏自我介绍时主动出击：“我曾在XX竞赛中，用不到50行代码优化了一个传统算法的效率，很乐意稍后详细分享。”回答时“买一送一”：被问及基础知识（如数据结构）时，可自然关联：“这让我想起在XX竞赛中，我们正是用红黑树解决了XX问题...”3. 深度准备，把竞赛变成“虚拟项目”吃透核心算法：准备用白板手推关键算法的流程、时间复杂度和优化思路。复盘与升华：准备回答“最大的挑战...

小鹏：年总包n*15，芯片架构部门，工作地点上海，做的是NPU架构cmodel。小鹏去年芯片流片做出来上车了，感觉应该有前景，而且靠近AI目前的风口，视野很大。缺点可能是稳定性，以及以后跳槽的认可度，以及管理的规范性，成长性。Vivo:蓝极星人才计划，薪资可能和小鹏接近，还没开奖，不知道最高多少？手机芯片架构部门，工作地点在深圳。做的应该也是NPU以及专用加速器的建模和探索。Vivo整体氛围应该是平常心，不会那么卷，网上风评不错。华为海思：华为17b左右的级别，年总包小于小鹏5w左右，工作地点在深圳总部。工作和博士课题应该比较近，岗位是海思大后端部门的EDA技术的预研，交付强度并不大，团队应该都是博士。担心跳槽，以及华为整体的卷，还有长期看EDA整个市场比不过AI芯片，丧失时代风口。继续学术：努力发paper，留在本组海外博后，计划走海优等人才申请回国。长期来看，不一定能够拿到帽子，毕竟竞争激烈。但是社会地位等价值是不是更高？总结：三份工作待遇差不多，但是大方向好像小鹏和Vivo更好。也或者继续科研，做博士后。求前辈们指点迷津。