找软测实习，有没有大佬帮忙指点一下简历呀

本人27届测试实习生，想了解一下😀

📌 核心封装原因1. 提高代码复用性避免重复造轮子✅ 把常用的HTTP请求方法（GET/POST等）封装成通用函数✅ 不同的测试用例可以直接调用，无需重复编写相同代码✅ 减少代码量，提高开发效率2. 增强代码可维护性统一管理，便于修改✅ 所有HTTP请求的逻辑集中在一个地方管理✅ 如果API地址、请求头、超时时间等需要修改，只需改一处✅ 降低维护成本，减少出错概率3. 提升测试稳定性统一处理异常和错误✅ 可以在封装层统一处理请求超时、连接失败等异常情况✅ 对错误响应进行统一判断和处理✅ 避免因网络问题或API变化导致的测试用例频繁失败4. 增强安全性统一处理敏感信息✅ 可以在封装层统一管理认...

本人bg双非一本25届计算机本科生，考公失败下岸现在两条路可选：1.软件测试（目前只会功能测试，还需一段时间自学自动化，纯功能测试投简历无水花）2.机械绘图（亲戚在南京某厂做资深机械设计师，说可以从0教我)目前纠结点：软测：1.还需一段时间自学自动化，本人对代码略微排斥，学起来会有些困难；2.对软测前景有些堪忧：①更新换代太快，入行恐怕要终身学习②被裁被优化概率大，行业几近饱和，被裁再找会很难，且35岁一道坎③身边从事软测的同学都在劝退，有些同学目前已转行硬测3.软测唯一优势可能就是工资稍高机械绘图：1.起步工资低，几近软测一半2.工作环境相对较差，大部分在工厂3.两年后学成还需自己跳槽4.优势是越老越吃香，比较稳定求求大神们帮忙给给意见，孩子真不知道怎么选了，拜托

如题，主包最近签了一个成都tcl的软测offer，在软测这个岗位薪资为夯，并且主包的家离成都就一小时车程，但是主包其实内心希望干测开，因为害怕干测试没有竞争力之后不好跳槽。所以主包最近在考虑是继续学习梭哈春招还是直接摆烂休息等社招跳槽了。本人情况：9到10月校招开发0offer临时转行测试10月末拿到了头部机器人公司实习offer，并通过这个实习经历轻松拿下tcl，简历完全是大粪中的大粪，所以狗运的成分很大。春招也大概率拿不到更好的offer了，很想休息但又每天在焦虑测试这个岗位没前途，害怕失业危机。有没有大佬指点一下。