烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

27届后端开发java选手，本科双非，硕9，项目做了黑马点评，进行优化加了一些功能模块，求大佬点评一下，这份简历能筛过简历吗？内容少吗，项目是不是只有一个不行？找了两个月的实习，有过几次面试，腾讯，小红书，美团，还有个字节测开，一个车企，都是一面挂，一面挂确实是我的面试问题，八股不熟，算法也不是很熟练，现在也在加强这两方面的内容了。我想问这份简历如果找日常实习可以吗？需要修改简历里面的哪部分的内容吗？

字节今年真的爆了，很多年薪百万的岗都是字节开的，怎么会有这么有钱公司，不愧是宇宙厂算法：40-55k*15+10w左右的签字费后端：30-40k*15+8w左右的签字费前端：30k*15+5w左右的签字费都说字节给的高，但是苦也是真的苦，自古难两全，祝福拿到字节offer的小伙伴吧

入职一个多月了，来分享一些landing的感受～ 整体说下：可以打85分，毕竟当时辞职就是想要走出舒适圈，的确也会有些不舒适，但基本上是因为阿里和网易风格有差别，需要一些时间适应 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 前...