研发卷，10道选择题 + 3道编程题，选择题基本上都是AI/大模型相关：RAG、大模型等等，最近做笔试基本上都是AI相关的了， 大家还是提前多刷刷AI的知识吧 编程题： T1. 风不吹雨 操作 1 是把  变成 ，最多用  次；操作 2 是减 ，最多用  次。每个位置每种操作最多做一次，两种可以同时做，求最小元素和。 一个比较显然的结论：如果同时做两种操作，先除后减一定不差于先减后除（因为除法会把减掉的量也砍半）。所以同时做两种操作的减少量就是 ，其中 。 然后注意到操作 2 对每个元素的减少量都是 ，跟选哪个元素无关。所以操作 2 直接贡献  的减少量。操作 1 的减少量取决于选哪些元素，贪...

我想带红围脖，快点约我HR面吧伟大的鹅。我的暑期只剩你了😭😭😭😭😭

26届民办本有一段小厂实习，现在发消息都没有回的，有没有大佬指点一下

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...