08-22 10:30 已编辑 华为_硬件工程师 发布于贵州
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华为26届终端BG结构与材料工程师招聘
工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选
岗位方向：电子功能材料，先进工艺设计
岗位职责
1、聚生终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求,在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点,并保障新技术顺利落地应用,为产品提供竞争力。
2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市。
岗位要求
1、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。
2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。
岗位方向：电子功能材料，先进工艺设计
岗位职责
1、聚生终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求,在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点,并保障新技术顺利落地应用,为产品提供竞争力。
2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市。
岗位要求
1、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。
2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。
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09-05 17:15
电子科技大学成都学院 机械设计师 月华见逐：我觉得你这个技术方面有点笼统了，还有项目的技术栈我看着没写到起哒，就是整体一个技术知识的详情掌握没看到啊，其他的都非常完美，项目挑两个你觉得重要的写吧(太多了面试官也不好看的)，面试自我介绍的时候可以把做过的项目全部说一遍。我也是建议，一起讨论呗，我这面的纯测试岗就是，写了有基础理论知识，自动化的技术栈，所用的工具，接着就是两个项目经验，重要的点就这两个我觉得
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