双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...

有个疑问，我的简历是不是太杂了，mcurtos Linux应用 驱动 内核 zynq都涉及一点，我以后想走驱动或者内核

恐怖如斯

双非大三，找前端实习，没啥特别的背景，就是普通在找。差不多两个月了，投了字节、腾讯、美团、快手、B站、网易、小红书这些，还有一些小厂。字节笔试过了，约面了下周；腾讯到现在没动静；美团好像凉了但没说凉......前端找实习最大的感受是网申有点折磨人，每家系统长得不一样，但要填的东西都差不多，就是不给你复制粘贴，手打了一遍又一遍。后来在牛客搜有没有啥工具，发现了个网申助手，把信息填进去一次，后面都帮你带上，挺好用的，用了之后投得快多了。现在主要在补React，感觉只会Vue不够用了。有在找前端实习的同学吗，来说说你们遇到啥坑了