补天记——其十五（学习记录）

刚进公司那会儿，总觉得经理特厉害，说话做事都自带光环，心里老佩服了。说话又好听，知识面又广，结果相处久了发现，他们也会犯小错，加班时也会吐槽，遇到难题照样挠头。慢慢就觉得，哦，原来大家都是普通人啊，没那么神乎其神的，这样想反而轻松多了，能踏踏实实地学东西了。

岗位刚开我就报了 是不是报的太早了（自我安慰）希望报了这个岗位的友友顺利通过吧 （攒人品）

海思封装设计工程部，里面有很多化工材料机械背景的同学，欢迎来投~💪立足于 2.5D/3D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端（麒麟）、超大 AI 算力（鲲鹏/昇腾）、先进卫星通信和高阶自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。一、设计工程方向参与超大规模芯片版图设计、FOP/3D Hybrid 先进工艺研发、PSPI 等新兴半导体材料验证、VC LID/射流液冷等系统热力方案开发等挑战性工作。二、PI&SI设计方向为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成，以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。投递流程：华为招聘官网->校园招聘->国内本硕->芯片与器件设计工程师->芯片封装工程与PISI->第一意向部门：华为半导体业务部私聊我可优化简历，推进后续流程~

逐际动力-三面等offer在BOSS上投递的社招，标记的是校招生，流程还算快，给的也是校招的流程，在等offer了，主要问的是项目中的函数使用和八股的基础运算。