双非本 海硕IC 秋招阶段性/踩坑总结

官网/邮件投递250+,BOSS直聘沟通800+;进面16,多数在流程中。

时间线:8.28开始投递,9.1-9.15集中投递,10.1-10.15集中投递。BOSS每天刷新投递。

offer/意向:AMD;紫光;中茵微;其他初创/小厂。

学历影响:作为双非本,明显感到被国内私企卡学历。像小米、字节、地平线、寒武纪等头部芯片厂都没有过初筛,华为更是连笔试都没有(HR倒是很积极😢)。相反,外企如AMD,APPLE都给了面试机会。

五六个招聘软件都用,但只有boss上的有后续,而且70%的面试来自boss投递。

踩坑:最好不要跟hr重新约面试时间!一个月前摩尔线程、紫光前沿研究院曾发来面试邀请,但是因为时差我跟hr重新约了时间段,hr到现在还没有发新的面试邀请。

#今年秋招还有金九银十吗##秋招开始捡漏了吗##我的秋招日记##芯片##ic#
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求问是美国的amd吗,国内的好像没看见开秋招
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发布于 11-04 11:33 北京

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