长鑫存储数字前端设计面经（已offer）

🙋背景：专业和半导体不是很对口 ［面试过程回顾］① 自我介绍② 面试官指定了一个硬件项目让我介绍③ 追问项目相关：项目主要是做仿真还是材料？在学校还是公司做的？后续有打样计划吗？④ 项目中遇到的困难（99％面试都会问）⑤ 有没有遇到过让你觉得特别棘手或者有点委屈的情况⑥ 过往经历里，有没有什么对你打击比较大的事⑦ 学生工作负责什么（因为简历和自我介绍都有提到，所以被问到了） 🔍总结：面试全程十几分钟，氛围比较轻松，流程中规中矩和长鑫的面试差不多，可能更想考验一下情绪和心态稳定性吧

6.3投递 7.6 AI面7.19一面7.21 基础信息检验8.7综合评估9.4签核9.10 offer一面面经：面经：问了实习做的东西，问有没有接触验证，综合，问了点sta，问有没有写过sdc，然后问了点八股（setup hold cdc），总体面试没有拷打的感觉，体验还可以，时常半小时

形式：视频面试 时长：30 分钟 面试流程： 1. 自我介绍 2. 了解不了解DRAM 3. DRAM和SRAM的区别 4. 介绍实习LSU项目 5. 介绍压缩指令设计 6. 反问了岗位相关情况 面完当天显示录用评估中，不过是第一阶段 之前因为时间不合适拒绝了一次面试，感觉已经是最晚一批了吧，似乎已经有人开出来了，不知道之后能不能泡出来，还有没有面试的小伙伴不

我的leader就是面试我的人。我在面试里把自己说的什么都会，今天运行个项目部署个nacos和中间件露馅了。一个下午都没运行起项目，害的leader教了我半个下午。git也不太熟练，他叫我创建分支推到远端也忘记了。他让我给他透个底到底会什么，我说后面的crud，脏活累活交给我和ChatGPT，肯定帮他减负。😂😂😂