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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

末9本中科院硕，至今0offer。看到大家都有offer了，好焦虑，毕业论文也没心情干了，在工位一发呆就是一上午。ε=(´ο｀*)))唉。

经历了实习和秋招毒打，现在对“企业文化”这四个字简直PTSD。有些文化，HR说出来是福报，打工人听起来全是sos。罗列一下：1. “我们公司没有严格的打卡时间，比较弹性。”翻译： 意思是早上你得按时来，但晚上几点走就看命了。2. “我们团队就像家人一样。”翻译： 家人就是你看在亲情的面子上，多干点活别谈钱。 别搞这一套。我是来打工赚钱的，不是来认亲戚的。“家人文化”往往意味着边界感的缺失——比如晚上10点发消息默认你会回，周末团建默认你会去！3. “提倡狼性文化/奋斗者精神。”翻译： 吃的是草，挤的是血。所谓的狼性，很多时候就是毫无意义的内卷。明明活干完了，但领导没走谁也不敢走；明明一个文档能...