本人bg西电硕，最近帮学弟学妹改简历 发现很多uu不会写专业技能 要么写得太浅显 要么堆砌术语 今天分享超实用的硬件简历写法 让你的简历瞬间高大上！通信方式：UART、I2C、SPI、CAN、RS485、RS232、MIPI、PCIe、USB 如果提到此类通信协议，务必对硬线连接、有无上下拉、端接匹配、负载数量、总线拓扑、传输速率等理解透彻。 电源设计：熟悉 BUCK、BOOST、DC-AC、AC-DC、PFC、双向 DC-DC等开关电源拓扑结构。注意电源指标的掌握：纹波、效率、负载响应。 高速电路：熟悉XilinxFPGA主流芯片架构（如ZYNQ-7000、Virtex-7、Kintex-7...

头一次见说话这么直白的，终究是我太菜了😂😂😂

双一流本第一个项目是自己一点一点写的，不是照着视频做的，第二个是鱼皮的，但是每个功能我都有思考和拓展过所以我觉得如果问我项目我还是比较有信心的。八股从年后一直有在背，算法题每天坚持做3道。抱着锻炼自己面试能力的想法投了几个大厂，但是毫无疑问石沉大海。求大佬拷打，真的很想去实习啊

前言：结合我自己的测开准备流程，和面试这几场实习后的经验，写一篇文章给想转测试开发岗位的同学一点入坑的指南吧。因为本人非科班出身，是临时转岗，面试的次数也不多，可能很多地方说的不全面不太对，有差错的地方，请各位大佬在评论区指正，大家一起讨论进步。从面试流程来看，我个人觉得测开主要准备的内容可以分为以下几个方面：项目、八股文、测开场景专题、力扣算法一、项目项目这个不用多说，作为研发岗，你的简历上的项目肯定要体现你自身的技术栈和专业性。但是这里可能有些同学会有疑问：1、项目多少个好？是不是我写的越多越好？找实习阶段，项目两三个足够。一个项目应该写上以下几个内容：项目名称、项目时间、你在这个项目负责...