双非（应该属于二本了），硬件简历各位大佬指导一下

投简历偶然看到的，绷不住了很好奇5年前别的岗位什么样，

博主本身是天坑专业出身，从零基础起步，用了 6 个月完成嵌入式转行，同时走了 MCU + Linux 两个方向，最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为：两个方向一起走，是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广，问题就变成了：如何在有限时间内完成速通？一、大方向概览，小点深挖（核心方法论）1️⃣ 大方向概览：先建立全局认知所谓大方向概览，指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程，效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个：对整个技术体系有清晰的整体认知，而不是立刻...

（1）自我介绍（2）说一下为什么发视频？B站怎么做到16w粉丝的？（3）在发视频的过程中有什么感受？（4）介绍一下在实习中参与的两个项目的元器件是怎么选型的（5）介绍一下硬件的需求是怎么分析的？（6）介绍一下是通过什么方法缩小PCB面积的？为什么要缩小PCB面积？PCB和结构之间的配合是怎么考虑的？（7）在实习项目中遇到的设计难点是什么？（8）有没有做硬件可靠性测试？（9）为什么选择RK3566，RK3566核心板的设计需求是怎么考虑的？（10）DDR的设计要点是什么？（11）阻抗匹配怎么做？（12）外骨骼机器人的专利创新点是什么？（13）你在外骨骼项目中负责设计哪部分？外骨骼的产品需求怎么确定的？（14）外骨骼产品的硬件设计难点是什么？（15）外骨骼硬件做了哪些测试？（16）电路中的电源是怎么设计的，需要考虑哪些参数？（17）EMC设计需要考虑哪些因素？（18）硬件测试的流程和方法是什么？（19）反问环节

之前找嵌入式实习的时候，其实并没有想象中那么难。那时行业需求旺盛，很多公司愿意招实习生来培养，只要掌握了基本的单片机原理、C 语言和常见外设的使用，再做过一两个小项目，就能获得不少面试机会。相比现在动辄要求多项经验和完整项目的门槛，当时更看重学习能力和态度。回头看，那段找实习的经历不仅相对顺利，也让我更早地认识了行业、积累了信心。