个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

史上最尬，没有之一😂我是社招。3月26日，第7次，一面挂，就扯了20分钟，感觉可能是kpi。4月3日，今天又有电话打来了，约了下周二晚上的面试。第8次了。敢打我就敢面

26应届，想找一份后端开发的工作，这样子的简历可以吗

简历上写了 STM32、FreeRTOS、SPI、I2C、UART、Bootloader、看门狗，结果一到面试，面试官追问一句：“你这个串口接收为什么最后用了 DMA + 空闲中断？” 很多人一下就停住了。这时候你会发现，真正卡人的不是“没背过八股”，而是你把“见过这些词”误以为“已经能面试了”。先说结论：嵌入式暑期实习岗不要求你像社招那样做过完整量产项目，也不要求你把 Linux 内核、RTOS 调度器源码都啃透。它真正看三件事：基础是不是成体系，项目是不是说得透，遇到问题时有没有真实的排查能力。八股要背，但不是背定义，而是要背到能和项目现象、设计取舍、调试过程连起来。暑期实习岗到底在筛什么...