低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

今天学校秋招 我去试了试感觉 还行 就投了6份薪资都不是很高 然后我磕磕碰碰的结巴啊 也没有问技术什么的 但是后面筛了好像也有面试 我有点怕技术面啊 我八股文之前准备了一段时间 现在又忘了 呜呜呜 焦虑ing 在改改简历吧 求求建议

鼠鼠我呀，究竟是怎样的结果，才配得上这一路的颠沛流离啊啊啊，原来是字节呀。从此化身节孝子，我的心只为你跳动

CVTE面经分享记录，摘自优秀牛油4月投的驱动开发实习，现在给我面试...也算是第一个面试了，感觉有些不是常规八股。1.内核是如何启动驱动的2.内核是如何与用户层进行交互，（回答比如说系统调用，共享内存），举一个系统调用的例子，（回答read），具体是   怎么实现的，系统调用是怎么进入内核的，最终调用的是内核的什么接口。3.I2c和spi的优劣，分别几根线，作用4.Uart波特率有哪些，项目中串口传输（也可能是指I2C）的数据包是什么格式的，怎么确保不丢包，怎么确定接收到的     就是想要的数据5.Main函数和中断中如果都用到了同一个函数，有什么值得注意的，如果都用到一个全局变量那6.使...