荣耀二面

2025年刚刚毕业，电子信息双非硕就业的大致情况 某普通一本，院里一共70人左右，2025年毕业。 最近经常刷到焦虑双非硕就业的情况，感觉双非硕就是案底，那我今天分享一下我们今年一个院毕业同学就业情况，给大家一个参考。 先大致列一下大概去向， 体制内+央国企：电网，烟草，选调，公务员，专利局，移动，电信，中国船舶，发电厂，等等。 私企：小米，cvte，传音，滴滴，深信服等等，还有很多中小厂，工资挺高的。 其他：升学读博大概四五个人。 1.工资高的普遍是转码，前后端开发，嵌入式这种， 秋招薪资最高的，是拿了某个中厂拿的嵌入式开发，37w，但好像没去，后面回家拿了一个25w的offer。春招有没有...

秋招签了一个企业，对接签约的hr 突然联系，问问境况，这是什么情况有点慌

末9硕投中厂，上来就被说简历都不要，这是什么行情啊，给我个实习吧

一、简历结构：条理清晰是基础一份简历的结构建议保持在 一页（应届）或两页（有经验），分为以下几个核心模块：基本信息姓名、联系方式、邮箱（使用专业邮箱）、GitHub 或博客（有的话）可选：求职意向（如“嵌入式开发工程师”）教育背景学校名称、专业、学历、起止时间可加一行描述：成绩排名、主修课程、是否有嵌入式相关项目技能清单分模块列出，如：编程语言：C、C++、Python嵌入式平台：STM32、ESP32、ARM Cortex-M 系列操作系统：FreeRTOS、RT-Thread、Linux通信协议：UART、SPI、I2C、CAN、Modbus工具链：Keil、IAR、CubeMX、VS C...