中兴未来领军二面

看到网上有芯导的面经，分享一下，希望对牛油有用1.简述你对芯导科技公司及其业务的理解。 2. 你如何理解芯片设计的流程？ 3. 你了解哪些芯片设计相关的软件和工具？ 4. 你如何评估一个芯片设计的优劣？ 5. 你对晶圆制造工艺了解多少？ 6. 你熟悉哪些封装测试技术？ 7. 你如何理解半导体行业的供应链管理？ 8. 你如何看待半导体行业的国际竞争格局？ 9. 请描述你以往的项目经验并重点阐述你在项目中扮演的角色和取得的成果 10. 你是如何处理项目中遇到的挑战和困难的？ 11. 你在团队合作中是如何与同事沟通和协作的？ 12. 你认为芯导科技的核心竞争力是什么？ 13. 你如何平衡项目进度和质...

基本上是从项目出发，看项目里写了什么技术，然后就开始拷打1.为什么选择mvvm设计项目2.livedata的用法3.livedata要实习自动绑定分为哪几步4.livedata怎么实现数据刷新（底层原理）5.postvalue()接口具体实现是什么样的（底层原理）6.handler7.message是怎么放到messagequeue里的8.sendmessage()和sendmessagedelayed()有什么区别9.glide加载机制10.lru算法实现，具体的数据结构11.双向链表和hashmap12.glide的内存缓存是怎么进行管理的13.弱引用和软引用有什么区别14.如果一个对象被强引用引用，同时又被弱引用引用，触发gc之后，弱引用的关系还在吗15.虚拟机怎么判断对象可以被回收16.内存泄漏场景17.分析内存泄漏的工具，怎么用18.项目比较难的模块和解决思路19.项目处理网络有遇到什么问题20.为什么用retrofit，它的用法是什么21.retrofit怎么通过注解的方式实现API22.动态代理是怎么实现23.activityA去启动activityB的生命周期24.activity的启动模式25.滑动冲突，解决思路26.activity和service想要通信有哪些办法27.有没有自己写过进程通信的接口协议，比如AIDL28.AIDL底层是基于什么实现的29.binder的架构30.实习有没有冲突，怎么解决，或者有什么压力，怎么解决

综合面，30min左右1.自我介绍（简历＋项目）2.做项目时遇到什么困难，如何解决的3.在校期间有社团或者学生组织经历吗4.如果有一个时间紧，任务重的项目要你完成，你会怎么去考虑，怎么计划？5.项目里某个技术问题 6.专业相关问题，未来职业规划7.个人家庭、感情状况8.对中兴有哪些了解？9.base地意向

拿下8.22菜鸟的笔试⭐⭐⭐，8.23小米笔试遇到困难没有把握的可以抓紧时间d我了，提供指导。