烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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他也是实习生，与前端同事对接，他给出对于这个问题的想法，前端就只回了一个“？”，或者跟她说修改哪里就只回一个“1”，跟我这个实习同事交流不超过4个字，那个前端也是一个二十三四岁的感觉，笑死了

工作内容 • 作为助理编辑（AE)，负责全英论文发表全流程，包括找审稿人、收发邮件等，每天都会给我派一篇稿件，目前手里已经有十几篇了（以后会一直累积吗？）  加班 • 这个单位主打一个多劳多得，可以身兼数职，所以许多人加班都是为了拿更多更多的💰 • 加班晚上七点后可点一份免费工作餐，但我作为实习生不用加班（8:30-17:30），每天到点就撤，所以还没吃过 实习生转正KPI要求 • 入职3个月发文15篇，6个月发文60篇。 • 转正后每季度30篇，超过部分每篇奖励300元。  福利待遇 五险一金，生日福利、节假日福利（入职每增加一年年假多一天）、年终奖等。另外每天下午3点至3点20为下午茶时...