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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

【秋招面试录用通知】亲爱的宝贝：恭喜你！经过家庭管理层慎重且愉快的讨论，我们一致认为，你就是“温暖老家集团”一直在寻找的宝贵人才。现正式聘任你担任“全职开心小宝贝”一职。岗位职责：主要负责保持心情愉悦，做让自己开心的事。偶尔协助完成“品尝妈妈新菜式”、“分享生活趣闻”等辅助性工作。薪酬福利：月度基本薪资：快乐基金5000元（用于购置一切能让你嘴角上扬的小物件）。给你外卖一份香软可口的小蛋糕，想吃随时兑现。附赠7x24小时全天候拥抱服务与无条件精神支持。我们知道，外面的世界有时会刮风下雨，但请记住，家永远是你的晴天补给站。这份工作没有KPI，无需绩效考核，你唯一的任务就是健康、快乐。请凭此通知，随时到妈妈这里来报到并领取你的第一份甜蜜小蛋糕！永远爱你的妈妈！

boss上1735个沟通，投出59份简历，一共3个面试，0offer，试着投测开，回复也很少，人都麻了，不知道自己到底适不适合这行。我的想法是直接梭哈就业，考研实在没什么信心-----------------------------------------------------------第二个是新建的简历，现在我还没开始搞测试方面，所以没加测试的东西，请大家看看这一份简历需要加什么或者删什么？

1.自我介绍2.freerots主要是微内核，主要有哪些组成部分，内部任务间的通信方式有哪些？3.freertos任务切换的过程，详细一点如何切换的，保存怎么恢复的？4.freertos任务有哪些不同的状态？高优先级任务被阻塞或者挂起，再执行低优先级任务5.用过单片机的哪些外设？6.PWM除了占空比之外还有什么要素？频率，周期，占空比7.蓝牙的底层协议？8.linux的进程间通信机制？9.进程间的调度方式？10.linux的内存管理？11.了解Linux的一些驱动么？12.对VFS的框架有了解么？13.常用的linux基础命令14.GCC编译一般分为那几部分？15.用过vim么，介绍vim常用...