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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

因为实习大部分都在本科，秋招开始的时候才找了一份实习，秋招开始投的都比较晚，几乎没有几个进面试的，不知道是简历问题大还是测评出问题了。实习的面试还是有的，但是大厂的比较少😭求大佬们帮我看一下，目前还是想找内容/增长运营方向的岗，base北京

1个月之前，去深圳旅行的时候，和女朋友坐在人才公园的草坪上看日落，那个时候在想，要不要再试一下深圳的机会。可能这就是命运， 回学校之后，很快就收到了腾讯的面试邀约，中间有一轮没有出结果的时候心里其实挺忐忑的，这毕竟是离梦厂最近的一次机会。但后面的事情就很顺利了，鹅厂真的很高效，10天速通了面试，在12月的最后一天跟HR确认了意向，假期里就给了正式offer。感谢鹅的收留，也感谢能坚持下来的自己。TL：约面 12/12一面 12/16二面 12/18三面 12/23四面 12/25 跟面试官聊的很好，当晚云证

🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...