中兴通讯 硬件工程师 一面 （已签）

校招投递硬件开发岗，初筛+一面后被 HR 电话转岗硬件测试，二面后收到测试带薪 offer。后续 HR 又来电询问未签三方后，发放开发岗带薪 offer。不料次日对方以 “测试 offer 先发存在冲突” 为由，单方面撤回开发岗 offer

1. 介绍专业、核心项目和技能栈（模电/PCB设计工具）。2. 问我简历里的电源设计项目，比如“项目里最棘手的技术问题是什么？怎么解决的？”“升压电路考虑过环路稳定性吗？”还追问了用的芯片型号和测试数据3. 技术硬核提问：◦ BOOST芯片和电感选型要看哪些关键参数？感值怎么算？◦ 开关电源输出纹波怎么测？有哪些注意事项？◦ LDO选型的核心指标是什么？和DC-DC的优劣对比？◦ 接触过哪些高速信号？ADC选型的思路？八股文不少，抠了我很多项目细节

11月，是嵌入式双非同学最值得重视的一个时间节点。前期秋招的黄金阶段已经结束，大多数人该拿到的 offer 都已经确定下来，但这并不意味着没有机会。相反，11月往往是“捡漏”的好时机——许多公司会进行二次补招、内推补位、HC回流、项目紧急新增岗位，这些都是机会窗口。在这个阶段，企业招聘节奏会明显放缓，投递量下降，但面试的通过率反而会提高。因为他们真正缺人，希望找到能快速上手的人，而不是再挑“学历背景”或“名校标签”。对双非同学来说，这正是逆转的机会。很多企业在秋招初期会优先处理重点院校简历，直到11月才逐渐面向更多学校开放。这个时候，只要你的技术能力够扎实、有实际动手经验、有明确的项目逻辑，拿...

offer1:深圳豪威汽车，硬件开发，深圳，上市公司，13.5k*13，公积金和社保都最低标准，四人间住宿，包全餐，过完年以后要去实习两个月，双休，偶尔加班到晚上八点半。深圳这个价格太白菜了，唯一好处是包吃住。offer2:华勤技术，硬件开发，无锡，双非硕打包价（税前20左右），工作日餐补50，加班15/h，公积金最低标准，单休，据说硬件是9-11-6，加班特别狠，但是感觉跳槽认可高一点？offer3:苏州小公司，硬件开发，公司21年成立，六十多人，研发团队:三个博士，二十多个硕士，已融资几个亿，还在研发阶段，做半导体设备，16k*13，双休不加班，公积金和社保按15k基数交最高等，（公积金一个月3600，一年四万多），公司短期资金不缺，怕培养体系不够健全干的活很杂？😅