九月十二投的腾讯人力培训生 还来得及不

最近之前的实习生在一家公司顺利转正了，她来告诉我这个好消息，她是25届的，去年第一次实习的mentor就是我，后来我们组内没有转正的HC，我就告诉她春招可以多投投，还可以投1-3年的低阶社招，最终她成功的找到了一家中厂的校招，并于今年年底顺利转正  她实习的时候给我的印象是话不多，很有边界感，在职期间并没有过很多聊天，但是她离职的时候问了我：“以后有什么需要注意的吗？”，我也很坦诚的和她说：“都挺好的，但是很多时候我不知道你是怎么想的，你在做什么，我忙起来的时候可能顾不上你，工作不是学校，我也不是老师，我的主要工作不是负责教你如何工作的，所以我不会过度关注你，所以在我没有找你的情况下，你应该多...

👋个人背景：9本 Java后端👏offer1：顺丰 base深圳，大白菜年包27，已发offer邮件，要求下周三签三方。听说顺丰加班严重，福利一般，深圳南山租房等物价也贵，不过后续跳槽的title似乎还行？💯offer2：满帮海外业务，base南京，10月14收到意向，正式offer说是在10-12月发。了解到满帮薪资不错，往年能有(22-24)*13.5。不过海外业务似乎是满帮子公司，担心跳槽认可度低，而且公司是今年4月份成立，担心不稳定。uu们觉得签顺丰还是等满帮offer好呀？另外，虽然南京物价低，我担心后续社招跳槽要求线下面试的话，南京不方便？😥有没有懂的大佬介绍下

求求各位大佬了，来点简历拷打，普通一本目前秋招就一个offer不是特别满意，准备冲春招。现在不知道是再去找一段实习干个一个多月整点产出还是就针对简历里面的内容深入了解然后继续背八股。现在犹豫主要是不知道寒假一个多月能不能拿到具体产出怕干一个月没什么具体效果。恳请各位大佬给点建议，看看简历有没有需要改进的地方，感谢了！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...