烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

发消息发到工作群了。。。主要是朋友也看错群了还回复了

每年春招都会出现一个明显的现象：岗位很多，投简历的人也很多，但真正能被要走的人并不多。问题并不在“嵌入式不行了”，而在于大量候选人根本不知道企业在春招阶段到底考什么、要什么。如果现在已经是一月份甚至二月份，你还停留在“我再看看”“等三四月再说”，那基本已经慢了一拍。下面这篇文章，专门讲嵌入式春招必须准备的核心内容，每一项都是实打实的面试考点。一、春招嵌入式岗位的真实定位先说一个残酷但真实的事实：春招 ≠ 教你从零开始春招 = 用最短时间判断你能不能干活企业在春招中对嵌入式工程师的期望通常是：能快速上手项目不需要从 C 语言教起对 RTOS / Linux / 硬件至少有一条完整技术线所以你必须...