java面经：顺丰一面：1. 自我介绍2. 线程池核心参数3. 任务队列大小如何设置4. 拒绝策略有哪些，可能会有什么问题5. 核心线程数如何设置6. 一个类如何保证线程安全7. CAS原理8. synchornized和reentrantlock区别9. wait、notify使用需要注意什么10. 什么是死锁，如何避免11. volatile的作用12. 数据库ACID13. 数据库隔离级别14. 分布式事务了解吗15. 场景题：生成订单和第三方支付16. 时长：30min顺丰集团2026届校招启动！【公司简介】：顺丰集团是世界500强企业第377位，中国第一大、世界第四大快递物流服务商。...

最近在投递简历。在BOSS上，投了50来份小厂(1000人以下)。只有几个人回复(我知道这很正常)，目前有一个小厂hr的电话，说他们的要求很高，我代码有点少。感觉小厂的要求都好高，什么QT，游戏项目/引擎，嵌入式，音视频，图片处理，机器学习，数据挖掘/分析等等，我是不是要改变策略，投中大厂(可能他们的要求比较低，比较看重学习能力)？现在想，先投一个月(边复习+MySQL+QT)，不行就考研去了。

bg二本，27届，有两段小厂实习，也有竞赛，但名次都不高，然后拿了个全志日常实习offer寒假去，后面打算转linux了，想问问大家有没有什么意见

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...