双非暑期硬件实习极限三选一

岗位：武汉 嵌入式开发timeline：8.30 测评，10.9 一面，10.11 二面一面技术：自我介绍讲下实习经历平常怎么debug项目中有没有遇到什么问题，怎么解决的介绍一下学校经历了解数据结构吗？基本的数据结构？查找搜索效率？有什么方法可以提高效率？具体围绕数据结构问了很多RTOS，多任务操作反问：做存储固件的，具体的进来再分二面HR：北京线下，地点在北京研发中心，具体内容就是唠家常，一些HR面的基本问题销售工程师工作体验，总结累但成长很多。1.大家最先关注的就是HIK的工作压力，只能说体面厂没有辜负盛名！名不虚传！我来这边是销售岗，基本上每天都要差不多11点下班。因为销售不仅需要对接...

现在博主快要面临今年秋招了，现在在考虑这几个月重点准备嵌软还是硬件嵌软分析：学了 C和微机原理（STM32），单片机只用过51和STM32，使用标准库开发过STM 32裸机的项目，没有详细学习过rtos，个人感觉单片机开发了解的太基础了，没有学过rtos，而且大厂嵌软还要再学数据结构和刷算法题。看往年秋招薪资待遇嵌软还是比硬件高一些嵌硬/硬件分析：基础学过电路数电模电，实习参与过器件替代选型和 cadance修改设计原理图，layout只用嘉立创画过STM32最小系统板（感觉基本不懂），感觉这个方向相比嵌软经验更多一些，不过据说硬件待遇较低而且杂事更多个人兴趣的话，我觉得都还可以，没有特别讨厌的大家觉得要怎么选方向，如果做硬件，哪个硬件方向更好一些？  

能有人不捅娄子的嘛！+2还是+3的领导让我给老印汇报工作，但是听不懂英语，导致他在问还有人要分享的时候没说话，等看到teams上的翻译的时候会议已经关了....后面跟领导道歉了几百个字又能怎样！！！领导根本不回我又能怎样！！！秋招的时候我照样和别的公司说我汇报了~然后绘声绘色把面试官唬住了~捅就捅了，反正有人给我补窟窿，下次我不捅了就是了~

其实也是自己菜。。最近 5.20 开始投的，基本没面试。求各位大佬帮忙看看，哪里弱我补哪里