烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

+1来问offer情况，老老实实的说了没有offer，感觉被质疑能力了，😭，实在是不会说假话啊😭😭😭

最近菊厂陆续开了，极力劝退那些拿13级的985硕士，就13级那么点儿薪资，一线城市每个月到手1.8/7/6w，租房2k还是破烂，吃饭2k还是预制菜，买个1k衣服都是聚酯纤维破塑料，稍微出去浪一浪，能留1w就是万岁，要是再有个啥都想买的对象，一线工作一年难存10w。隔壁工地混泥土，钳工，焊工一天800+，还包吃包住。读书18年到985硕士出来就为了进厂螺丝工？还不如从8岁童工开始干活，别人读书完了你工龄18+，混不上领导也是个小头头了。当然专科进来正式工，od都行，一般本科进来13级也OK，毕竟22岁年纪摆在那个地方还不需要太花钱。读硕博的基本26岁，工作两年就要结婚的，兜里没几个崽，连彩礼都要信用贷。菊厂离职的不少，毕竟正常没人受得了9116（梗：再来一次911刷6）。为啥这时候劝？因为刚下班，因为国考刚完，省考下周，就是可惜选调只有当年应届能报。现在回想能拍断大腿。应届生真实好身份，错过这一次，选调，考公，考编，当老师，进医院，研究所，高校，央国企，基本都无缘了，就连报名资格都被剥夺了，可谓是被党和国家遗弃的废材，统称“社会上的”，扔到社会去流浪，被用坏了就扔医院，长期超负载使用，零件修不好基本可以扔火里回炉重造了。体制内奉行找体制内的，都是党和国家选的人才，智力不差，样貌不丑，身材端正，收入稳定，安居房政策福利待遇也OK。因公出行都是报销，周末顺带“游山玩水“，这种体制内单身资源但凡想找对象，去社会上随便吆喝一声都排队。观察一下，基本没什么公务员在相亲，因为早就被邻里邻居抢光了。

禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...