1.pdd产培 感觉是开出了sp以上 总包真的很诱人……但强度真的有点难以接受 如果一年都熬不下去 感觉跳也跳不出去 而且刚进去要轮岗做客服 最后分到哪个组也不确定 真的很犹豫 主包还是希望工作之余能有生活的 但是又觉得能有这个包的只有多子了 起薪太给力2.tcl产品 大概比多多少15w吧 公积金低 没啥福利 好处是面试的时候沟通下来一般都能够8点以前下班 强度肯定小很多 但是不清楚发展路径和前景怎么样 涨薪也没普调啥的……如果有前辈告知 不胜感激目前这两个里面得选一个弃一个 真的有点难了

求简历修改建议。个人情况：12月中旬准备至今，目前收到几个小厂公司的日常实习offer，都拒掉了；给中大厂投简历，还没收到过面试邀请。

BG：南邮，电子信息，本科，目前0实习（3月份学校安排中兴）3个单片机fpga开发的项目，校园工作经历丰富。秋招all in央国企，最后签江苏老家县电信，骑驴找马中。心态：从小对消费电子产品抱有极大热情，大学期间做项目感觉自己对技术类工作完全不感兴趣，对理工专业毫无天赋。遂选择老家央企保底➕冲刺硬件产品经理，可惜等明白实习重要性的时候已经晚了。求助：现在该如何准备？