芯原技术面--数字前端设计岗

数字ic设计offer帮选 一周之内需要做选择 主要考虑未来发展 小弟谢谢各位了 主要担心在于中端或者定制电路是不是太窄了，以及大模型推理会不会是风口方向目前决赛圈1.大疆中端，强度996，年包n2.复旦微ai芯片，业务大模型推理，年包n-153.豪威cis芯片，年包n-20，wlb4.寒武纪定制电路设计，年包n-5

不知道车bu单9可以开多少呢？

大佬们，帮忙选一下offer，并简单说一下理由，小弟bg29，更偏向于发展好能学到技术的公司，加班可以接受。

秋招接近尾声，在此做一个简单的总结。我的个人背景是单9硕士、非科班，主要投递方向为Linux驱动/内核、嵌入式软件开发、系统软件开发等岗位。从七月上旬开始集中投递，累计投出30余份简历，参与面试20多家，最终收获如下文远知行韶音科技小鹏汽车影石创新字节跳动滴滴自驾OPPO高通大疆创新寒武纪小米科技整体来看，今年嵌入式薪资比较可观，总包(w)区间数量如下:35到40:2家公司40到45:3到家公司45到50:2家公司50到55:2家公司55到60:2家公司回顾这段经历，我认为简历能够获得较高的通过率，主要得益于两方面：一是投递时间较早，抢占了部分先机；二是简历内容经过精心优化。对于嵌入式/系统软件这类岗位，面试官非常看重候选人对底层原理和系统级开发的理解。因此，在简历中突出与操作系统、计算机体系结构相关的开发、优化和调试经验，往往能成为亮点，有效提升获取面试的机会，简历要学会适当的包装。面试通过率的原因是:对项目的理解到位，做到尽可能无死角吧！具体可以为自己的项目做一个完整的框架，相关知识都做到滚瓜烂熟举一反三！此外，我深刻体会到，秋招不仅是一场持久战，更是一场心态战。