失败的嵌入式秋招的总结

随着最近之前实习公司的逼签，我的秋招可能暂时就要结束了，现在来总结一下吧
bg：双非本 + 211硕，都是机械专业
投递：从7月底开始，大概150家左右

测评挂：京东

简历挂/仍在筛选：大疆、蔚来、理想、安克、影石、地平线、拓竹、小米、全志....
- 大部分大厂简历都过不了，不知道为什么，身边有bg差不多的都能过，感觉自己简历也没啥问题啊

面试挂：
- 华为海思（2面手撕没写出来）
- 字节机器人BSP（4面挂）
- 字节移动OS（1面挂 手撕没写出来）
- 艾为电子（HR面挂）
- 华测导航（2面挂）

流程中：
- 小鹏（2面完1个月了没消息）
- 诺瓦星云（1面结束）
- 小天才（2面结束）
- 燧原（1面结束）

OC：
- 海康（n 已拒）
- 泰凌微（n+5 已拒）
- 经纬恒润（还没开奖）
- 复旦微电子(n + 4)
- 中兴(n - 2)
- 芯驰（n + 4 想签了）
- 自变量机器人（还没开奖）
- 影微创新（还没开奖）
- 景嘉微（还没开奖）

放弃推进：高德红外、埃斯顿、禾迈...

现在看来这个结果远没达到预期，但是觉得现在拿个offer也不容易，所以打算接实习转正的offer了。后面再好好准备一下，备战春招了

Update：后来想了想由拒了转正的offer，再面面得了